
2012年01月25日 01時37分
半導体洗浄工程を勉強しています。SPMは有機物除去をメインに使用されていると思いますが、その他エッチングやイオン注入工程後のレジスト剥離にも使用されると聞いたことがあります。 しかし、
粘性が高いため微細な孔や溝などの構造が形成されている場合、純粋リンスで硫酸イオンを完全に除去できないと考えます。
現プロセスではエッチングやイオン注入工程後のレジスト剥離には、どのような液が使用されているのでしょうか? またなぜその液が使用されてるのでしょうか? (TMAHが使われる??)
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半導体について
今はシリコンダイオードが半導体に良く使われていますよね?
シリコンダイオードとゲルマニウムダイオードなどあるのに
なぜシリコンダイオードを使っているんですか?
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半導体プロセスで使用される薬液の情報が知りたいです。液種・役割・使用の意図・濃度情報などご存知の方教えてください
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真空リフロー装置|テクノアルファ
ワイヤボンダなどの半導体製造装置や電子材料の輸出入を致しております。/太陽電池/光度計/プラズマ/セラミック/ろ過装置